傳感器行業(yè)的精密激光焊接及自動(dòng)化解決方案
發(fā)布時(shí)間：2020-11-06
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ReportLinker發(fā)布的最新報(bào)告（The global sensor market），預(yù)計(jì)到2025年全球傳感器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1285.6億美元，在2020-2025年期間，復(fù)合年增長(zhǎng)率為8.86％。從應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，工業(yè)、汽車(chē)電子、通信電子、消費(fèi)電子占據(jù)著國(guó)內(nèi)傳感器的最大市場(chǎng)，其中工業(yè)和汽車(chē)電子產(chǎn)品領(lǐng)域的傳感器占比最大，發(fā)展速度最快的是汽車(chē)電子和通信電子應(yīng)用市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)傳感器技術(shù)正處于創(chuàng)新突破的關(guān)鍵階段，并體現(xiàn)向集成化、微型化、多功能化、數(shù)字化、智能化、系統(tǒng)化和網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展的大趨勢(shì)。
隨著激光技術(shù)和自動(dòng)化技術(shù)的發(fā)展以及在傳感器生產(chǎn)工藝的成熟應(yīng)用，以掌握激光焊接核心技術(shù)為主的國(guó)內(nèi)企業(yè)，在進(jìn)一步解決傳感器傳統(tǒng)工藝精確性低、穩(wěn)定性差等問(wèn)題中扮演著主要角色。傳感器原理不難，也不保密，而保密的是工藝
傳感器生產(chǎn)制造工藝介紹
1 傳感器點(diǎn)膠貼片 傳感器的傳統(tǒng)點(diǎn)膠貼片工藝主要由人工作業(yè)完成，包括基座方向和高度調(diào)整、點(diǎn)膠、點(diǎn)膠檢測(cè)、芯片粘貼、芯片粘貼檢測(cè)、陶瓷絕緣塊粘貼等工序，由于傳感器規(guī)格、數(shù)量、工藝繁多，精度要求高，對(duì)人員操作的熟練度有著極高要求，因此傳統(tǒng)的人工作業(yè)難以保證產(chǎn)品的一致性和穩(wěn)定性，導(dǎo)致效率低、良品率不高。 隨著新型傳感器的發(fā)展，傳統(tǒng)的制造工藝很難滿足高精度、高可靠性的生產(chǎn)質(zhì)量要求。聯(lián)贏激光自主研制的傳感器自動(dòng)貼芯線， 實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品自動(dòng)上料，自動(dòng)點(diǎn)膠，自動(dòng)剝離芯片，自動(dòng)粘芯片和自動(dòng)上陶瓷絕緣塊功能。 整個(gè)貼片工序通過(guò)自動(dòng)封裝完成，實(shí)現(xiàn)各配方自由快速轉(zhuǎn)換，系統(tǒng)完成防呆防錯(cuò)功能，人為干預(yù)少。點(diǎn)膠工序?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)及檢測(cè)，保證了點(diǎn)膠效果的穩(wěn)定性和一致性。芯片的自動(dòng)粘貼，實(shí)現(xiàn)對(duì)粘貼位置、角度和高度有效管控，并對(duì)粘貼效果進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)。陶瓷絕緣完成自動(dòng)裝配，對(duì)其種類(lèi)、正反刷選、對(duì)裝配角度、位置實(shí)現(xiàn)有效管控。 2 傳感器封裝焊接
